安世“分家 ”近一年后，最先被重写的不是股权 ，而是一块晶圆 。

　　过去
，安世的生产链条是跨国拼起来的：欧洲晶圆厂负责前端制造，中国 、马来西亚
、菲律宾等地负责封装测试
。其中 ，德国汉堡和英国曼彻斯特两座晶圆厂合计月产能约5.9万片8英寸当量
，安世中国东莞工厂则承担全球约70%的封测产能。

　　这套体系运行了多年，直到2025年下半年被突然切断 。

　　2025年9月底 ，荷兰政府及当地法院以国家安全为由
，对安世半导体采取一系列措施，闻泰科技对安世荷兰的控制权受到限制
。此后 ，中荷两地安世实体事实上走向分裂，原本高度协同的全球供应链也随之被拆开。

　　对于安世中国而言
，最直接的冲击来自晶圆供应：没有海外晶圆，手里的封测产能就可能没有芯片可封 。

　　过去一年 ，安世中国做的事情
，可以概括为一次制造体系的“重建
”
。安世中国没有继续等待原有供应链恢复，而是开始在中国重新寻找晶圆产能 ，将原本依赖欧洲的部分6英寸、8英寸产品逐步迁移到12英寸平台
，同时继续扩充国内封测能力。

　　近日，时代周报记者探访安世中国研发中心了解到 ，安世中国正依托中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台保障产品持续交付
，同时推进现有产品线迭代升级 。

　　接近安世中国的相关人士向时代周报记者表示，“境外晶圆供应渠道中断后 ，安世中国自2025年第四季度起集中开展晶体管晶圆替代方案攻关
，并于2026年一季度末与中国战略合作伙伴达成合作，顺利完成12英寸晶圆工艺平台导入 ，同步推进新产品验证及量产导入工作。”

　　截至今年8月，安世中国已经基于中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台
，推出T2X系列低压MOSFET 、第八代FS8 IGBT，并实现12英寸双极型二极管
、三极管研发及量产；12英寸逻辑芯片平台量产料号超过1300颗
。

　　12英寸晶圆平台解困

　　过去的安世
，是一家典型的全球化半导体公司。

　　晶圆在欧洲制造，晶圆完成后再运往中国、马来西亚 、菲律宾等地封装测试 ，最终进入汽车
、消费电子、工业等市场 。

　　其中
，德国汉堡晶圆厂始建于1953年，近来 月产能超过3.5万片晶圆（8英寸当量）；曼彻斯特晶圆厂主要生产6英寸TrenchMOS ，月产能约2.4万片（8英寸当量）
。两座晶圆厂合计月产能约5.9万片（8英寸当量）。

　　相比之下
，安世中国引入的中国战略合作伙伴，晶圆产能已具备较大规模 。

　　接近安世中国战略合作伙伴的相关工作人员向时代周报记者表示 ，该工厂为首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂
，近来 月产能约3.6万片，产能利用率已超过100%；到2026年底 ，月产能计划提升至5万片
。按照晶圆尺寸换算，3.6万片12英寸晶圆约相当于8.1万片8英寸晶圆。

　　此前
，业内曾有观点认为，用12英寸晶圆生产二极管 、三极管、MOSFET
、IGBT等成熟产品 ，存在“大材小用
”的意味 。但从制造效率和产品一致性来看
，12英寸平台并非只有“尺寸更大”这一项优势
。

　　相比投产时间较早、已运行数十年的汉堡 、曼彻斯特晶圆厂，安世中国战略合作伙伴的12英寸晶圆厂配备全自动化生产设备 ，在单位晶圆产出
、制造成本和产品一致性等方面具备一定优势。

　　前述工作人员介绍
，12英寸晶圆的有效面积约为8英寸晶圆的2.25倍，在相同工艺条件下 ，单片晶圆可以切割出更多芯片
，规模效应有助于摊薄单位制造成本，从而提升产品的费用 竞争力 。

　　与此同时 ，新厂采用自动化生产流程
，对关键工艺尺寸进行更精细的控制，有助于降低产品电气参数的离散度 ，提升批次间的一致性
。对于汽车、工业等对可靠性和一致性要求较高的市场，这也是12英寸平台的价值之一。

　　在良率方面
，全自动化生产能够减少人为操作带来的波动，再结合更严格的洁净室管理和缺陷控制 ，有助于维持稳定良率 。

　　固守基本盘之外

　　对安世中国而言
，其中国战略合作伙伴旗下的12英寸晶圆厂，解决的不只是晶圆供应问题。更重要的是 ，依托新的制造平台
，安世中国有机会以更低的单位成本 、更稳定的良率，重新建立成熟功率器件
、逻辑器件、双极性分立器件的规模化制造能力
。

　　这种变化已经开始传导至产品端。

　　今年8月
，基于12英寸晶圆工艺平台，安世中国功率器件 、逻辑器件
、双极性分立器件三大核心产品线同步更新 。其中 ，功率器件推出T2X系列低压MOSFET与第八代FS8 IGBT；双极性分立器件已成功实现部分12英寸晶圆双极型二极管、三极管研发设计与量产；同时量产逻辑芯片料号超1300颗
，覆盖消费电子 、工业
、汽车、AI多类应用
。

　　这背后其实是安世中国过去一年最重要的一件事，把被供应链调整打断的制造能力 ，重新接起来。

　　此前，受供应链调整影响
，安世中国MOSFET 、逻辑与模拟IC产品交付节奏阶段性承压 。接近安世中国的相关人士表示，随着供应链优化的持续推进 ，MOSFET、逻辑与模拟IC产品供货连续性逐步改善；晶体管产品的供应预计将于2026年下半年陆续恢复常态
。

　　与此同时
，新产品也在加快进入客户验证。近来 ，多款中低压MOS
、IGBT、晶体管新品已经完成制备并送样 ，主要面向AIDC 、新能源汽车等市场 。

　　汽车业务仍是安世中国最重要的基本盘
。

　　据悉
，安世中国半导体业务90%以上的产品都符合车规级标准，东莞封测工厂已完成全套汽车行业质量体系认证 ，可以适配整车及一级供应商的可靠性
、使用寿命、环境耐受指标
，汽车功率器件业务已经成为安世中国最核心的收入基本盘。

　　但汽车正在发生变化 。新能源汽车渗透率提升 、高阶智能驾驶普及，以及传统燃油车电子化程度提高 ，都在推高单车半导体用量
。对于安世中国而言
，过去积累的车规客户和产品能力，仍然是基本盘；而新能源汽车和智能驾驶 ，则提供了新的增量空间。

　　另一个增量来自AI 。AI数据中心表面上是一场GPU算力竞赛，底层却是一场电力与电源管理的竞赛。电网输入的高压电无法直接进入GPU
，需要经过变压
、整流、稳压，最终转化为芯片可以使用的低电压
。算力越密集 ，功耗越高
，电源系统的重要性也越高。

　　安世中国MOSFET 、保护器件等产品正沿着这条链条进入AI服务器
、AI PC等场景 。换句话说，安世中国擅长的并不是AI芯片本身 ，而是给这些AI芯片“供电
”
。当AI服务器的功耗持续上升
，电源转换效率从后台参数变成了算力基础设施的一部分，功率半导体也从传统的配套器件 ，开始获得新的需求空间。

　　对安世中国来说
，12英寸晶圆平台解决的是制造端的问题，车规市场守住的是基本盘 ，而AI服务器等场景
，则决定了这套本土制造体系未来能够走多远 。

（文章来源：时代周报）